은성일렉콤(대표 임인걸)과 로보블럭시스템(대표 신대섭)은 차세대 전자·통신·로봇·AI 융합기술 인재 양성과 공동 연구개발(R&D) 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다.
이번 협약은 빠르게 변화하는 신산업 기술 환경 속에서 두 기술기업이 긴밀히 협력해 실무 중심의 전문기술 인재를 양성하고, 미래 융합기술 시장을 함께 개척하기 위한 민간 기술 협력 모델이라는 점에서 의미를 지닌다.
양사는 전자회로(PCB)·임베디드 제어·AI·로봇·태양광 모듈·IoT·방산 전자장비 등 다양한 분야에서 공동 사업을 추진하기로 했다.
협약을 통해 은성일렉콤은 고신뢰성 전자부품 설계·제조 역량을, 로보블럭시스템은 로봇·AI·임베디드 기반 융합 솔루션 개발 능력을 결합해 폭넓은 기술 생태계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다.